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8月11日，烟台德邦科技股份有限公司（公司代码：688035 公司简称：德邦科技）对外发表2026年半年度陈述。
作为国家级专精特新“小伟人”企业，公司依托在集成电路封装、智能终端封装等高端使用范畴的继续深耕，经过产品系统迭代晋级与中心技能攻关，慢慢地加强产品竞争力，交出营收、净赢利大面积上涨的中期成绩单，运营目标、技能储备、产能布局多点出彩。
德邦科技是一家专门干高端电子封装资料研制及工业化的渠道型高新技能企业，根本的产品包含集成电路封装资料、智能终端封装资料、新能源使用资料、高端配备使用资料四大类别。产品形状为电子级粘合剂和功能性薄膜资料，大范围的使用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新式职业范畴。
2026年上半年，德邦科技完结运营收入8.80亿元，同比添加27.54%；归属于上市公司股东净赢利6805.53万元，同比大涨49.33%。
关于运营收入变化原因，德邦科技在陈述中说到，首要系陈述期内公司聚集封装中心主业，继续完善并丰厚多元化产品矩阵。集成电路、智能终端两大板块营收完结敏捷添加，新能源板块营收稳步攀升，高端配备板块营收小幅添加，各事务板块一起驱动公司全体营收添加。
赢利端，德邦科技表明一方面系收入规划扩展带动赢利同步添加，另一方面得益于公司继续推动提质增效与精细化办理，有用管控成本费用，盈余才能稳步提高。
除成绩大幅度添加外，半年报中多项要害目标、运营动作凸显公司开展耐性与长时间价值。
例如，德邦科技研制端继续加码投入，上半年研制开销 3832.39万元，同比添加1.46%。安稳递加的研制投入，为公司技能迭代、产品晋级、新工艺落地供给了有力保证。
产能布局继续优化，公司调整征集资金投向，将资源要点倾斜高景气半导体赛道，继续保证订单高效交授予产能安稳开释；国际化布局方面，已在新加坡、越南、泰国完结本地化运营主体与技能服务网点布局，搭建起完善的东南亚区域服务系统。其间，泰国合资公司工厂于2026年3月正式开业，该基地接受东南亚区域客户订单，完结海外本地化出产与快速交给。
现在，国家集成电路工业出资基金位列公司榜首大股东，协作客户包括长电科技、宁德年代、苹果、华为等海内外职业头部厂商，下流高景气需求继续为企业未来的开展托底。
分红与鼓励机制统筹出资者与中心团队利益，公司推出半年度现金分红方案，每10股派发1元现金盈利，一起前期股份回购专项用于股权鼓励或职工持股方案，助力公司长时间健康开展。
股市方面，8月11日，德邦科技开盘股价开盘小幅跌落，至上午收盘，报收61.98元/股，跌落2.52%。
危险提示：本文仅根据德邦科技2026年半年度陈述以及巨潮资讯网、东方财富网等客观收拾报导，不构成任何出资主张。
